第235章 手机产品（2 / 2）

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确定了手机基带芯片内部模块电路，然后，从多媒体芯片技术1部和2部调出工程师，单独成立手机事业部，由此可见，李飞对手机是特别重视，并亲自研发手机基带芯片，

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在研发手机芯片，按照研发岗位，大概地分为软件工程师，硬件工程师，芯片架构工程师，

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确定了手机基带芯片内部模块电路，正式开始进行研发，进入手机基带的芯片前端逻辑设计，编写RTL与或者门级的代码了，

RTL是用硬件描述语言（Verilog或VHDL）描述想达到电路的功能，门级则是用具体的逻辑单元（依赖厂家的库）来实现所设计电路的功能，门级最终可以在半导体厂加工成实际的硬件，那么，RTL和门级的区别是：在设计实现上的不同阶段，RTL经过逻辑综合后，就得到门级。

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确定手机基带的芯片前端逻辑设计后，就要验证了RTL代码的功能是否符合芯片电路的设计，验证软件可以采用cadence公司的NC_VERILOG，或者synopsys公司的VCS…

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再接着，用Cadence的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表Netlist，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表…

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不过，由于手机基带芯片的电路复杂，在芯片前端逻辑设计时，需要引进DFT测试技术，这样的话，在后期的ATE设备测试时，能够快速地确定芯片内部电路的参数和功能是否符合制定的要求。

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为了在尽快让手机在国内普及，人人享受到手机的便利…，在春节期间，李飞与200名研发工程师在公司度过…，在公司吃完年夜饭后，李飞在公司会议室保证：只要手机产品进入市场销售，公司肯定会有巨额的奖励…，绝对不会亏待任何人！

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200名研发工程师热泪盈眶…，

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因为手机PCB上有很多不同功能的芯片，所以在研发手机基带芯片的同时，还要需要确定其它芯片的电路，例如：RAM内存，电源芯片，射频信号处理芯片…，

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对手机所有的电路进行仿真，基本满足了在项目会上所制定的参数。

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那么，经过三个多月的研发，手机基带芯片终于发给台极电生产和加工制造…，而在这一刻，200名研发工程师们，内心可谓时非常激动的，要不了多久，自己研发的手机，就会在市场上销售…

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不过，李飞提醒道：“各位，手机基带芯片研发成功，这只是刚刚开始，后续还有测试和调试的工作，任务是非常繁重的，所以请各位冷静，脚踏实地做好各自的研发工作…。”

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那么，在手机基带芯片打样期间，就要准备手机电子电路PCB设计，在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBYOUT软件…

首先，在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据手机的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，例如：RAM存储芯片，电源管理芯片，RF射频信号处理芯片…去确定电子器件的参数，

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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括手机基带芯片，MOS管的封装，二极管封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

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不过，需要说明的是，由于手机电路是非常复杂，完全是不同于MP3，FM收音机，以及对讲机，在进行PCB电路设计时，至少需要6层板，并且在过孔上，不只是简单的机械通孔，还有盲孔和埋孔，其研发技术是比较复杂

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并且，手机布局和布线也特别讲究，根本不可能使用EDA软件的自动布局和自动布线功能，要知道手机信号分为很多类别，包括RF射频信号，MIC和音频信号，电源线…，如在PCB板上布局不符合规范，很容易造成各种各样的故障，例如，在打电话突然掉电关机，或者在通话过程里，有电流的声音…

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最直接简单的例子，就是ESD问题，当重要的信号走线靠近PCB板边，如没有处理，很容易被静电干扰，手机就会出现各种各样的问题…，

所以，拆开手机PCB板，就会发现PCB边的都去掉了绿油，露出了铜皮，这就是为了防止ESD静电的问题

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完成手机的电子电路设计后，就下了就是整理手机的电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备

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台积电的手机基带芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：

手机基带芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与对讲机芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC(直流)测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

先是手机基带芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测对讲机芯片的连通性是否正常，确定手机基带芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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在对手机基带芯片测试的同时，手机整个电子电路的测试也要同步，由于手机PCB芯片上很多是BGA芯片，所以，需要SMT机器对手机进行贴片，

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手机基带芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压3V突然提高到9V，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，

如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。