第五十八章 芯片堆叠技术（2 / 2）

“下面，我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气！”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】！

其他几个高管闻言，也都将好奇的目光投向【金刚】！

【金刚】默默地抬起了头，手按了一个东西，他身后的屏幕就亮起，显示出一个放大的手机芯片处理器图片，也就是所谓的CPU！

在场的人都认得这东西。

不过这张图片里的处理器，似乎有些不一样。

【金刚】在旁解释道，“这是我们集团科研中心的成果，芯片堆叠封装技术！”

“它可以通过提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现。换句话说，可以用更低工艺制程，追赶先进工艺制程。”

柳正思眼神一动，【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的M1Ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。

所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的。

柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”

“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。

柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。

他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”

“不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑。

“这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了。

“别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在【金刚】道。

【金刚】语气澹漠地道，“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧！”

“小岚？”不止柳正思疑惑，就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。

这又是【超群集团】的何许人也？

这个念头刚起，【金刚】身后的屏幕就变了。

原来的手机芯片处理器图片不见了。

一个立体卡通女孩，有点像【黑魔导女孩】的形象，浮现了出来。

“大家好，我是小岚！”这个立体卡通女孩对着会议室的众人挥挥手打招呼道，声音甜美。

“这是……”柳正思神情微变，就连姚栋这个代理宗景磊，眼神里也满是惊讶。

“【科研中心】最新的成果，一个初级人工智能——小岚！可比市面上的小爱，小度，小猫要聪明多了。”黄育平满脸笑意地解释道。

“人家可不是那些傻瓜能比的。”小岚娇嗔道。

听到这话，在场多位高管的眼神变得更加惊讶起来。